Компоненти
Дънни платки
ASROCK B760M-H2/M.2 mATX LGA1700 DDR5

ASROCK B760M-H2/M.2 mATX LGA1700 DDR5 - 0

ASROCK B760M-H2/M.2 mATX LGA1700 DDR5 - 1

ASROCK B760M-H2/M.2 mATX LGA1700 DDR5 - 2

ASROCK B760M-H2/M.2 mATX LGA1700 DDR5 - 3

ASROCK B760M-H2/M.2 mATX LGA1700 DDR5 - 4

ASROCK B760M-H2/M.2 mATX LGA1700 DDR5 - 5

ASROCK B760M-H2/M.2 mATX LGA1700 DDR5 - 6

ASROCK B760M-H2/M.2 mATX LGA1700 DDR5 - 7

Спецификации

Чипсет
Intel B760
Сокет
Socket 1700
Поддържани процесори
Intel 12th Gen Processors
Intel 13th Gen Processors
Intel 14th Gen Processors
Поддържана памет
DDR5 SDRAM
Гаранция, м.
24 мес.
Макс. брой инсталирани процесори
1
Форм фактор на паметта
DIMM 288-pin
Скорост/честота на паметта
5600MHz(PC5-44800)
Максимално количество на инсталирана памет
96 GB
Общ брой слотове за памет
2
Предлага метод за проверка за грешки
non-ECC
Характеристики на паметта
Two DDR Channels
Небуферирана
XMP 3.0
Вграден
Storage Controller:
Supports: Ниво 0, Ниво 1, Ниво 10, Ниво 5
SATA III-600 (4)
Storage Controller:
PCI Express 4.0 x4 (2 x M.2 (Key M))
Аудио интегрирано
Да
Разположение на устройството
Вграден
Аудио чипсет
Realtek ALC897
Тип аудио изход
7.1 канален съраунд
Съвместими аудио стандарти
High Definition Audio
LAN интегриран
Да
Чипсет на мрежова карта
Realtek Dragon RTL8125BG
Поддържани протоколи за обмен на данни
2.5 Gbps
PCI Express 4.0 x16
1
PCI Express 3.0 x1
2
Antenna
2
HDMI
2 (HDMI (Type A))
LAN
1 (RJ-45)
Аудио интерфейс
3 (3.5 мм мини жак)
BIOS характеристики
128Mb AMI UEFI Legal BIOS with GUI Support
Включени аксесоари
I/O Shield
Упътване за употреба
Screws
Височина
201 мм
Ширина
244 мм
Гаранционни продукти - подлежащи на връщане
Да
Критерии за валидност на гаранцията
Сериен номер
Тегло на пакет - Бруто (кг)
0.795 кг
Тегло на пакет - Нето (кг)
0.495 кг
Брой в пакет
1
Тегло на кашон - Бруто (кг)
16.7 кг
Retail Packaging Net Weight Carton
0.01 кг
Retail Packaging Net Weight Plastic
0.01 кг
Пакети в кашон
20
Тип пакет
С опаковка
EAN код
4710483944215
USB 3.2 Gen 1
4 (USB 3.2 (type A))
Включени кабели
2 x SATA Data Cables
Архитектура
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Intel Hybrid Technology
Intel Thermal Velocity Boost
Intel Adaptive Boost Technology
Support
Wi-Fi Controller:
1 x M.2 (Key E)
Тип захранващ конектор
24+8 pin
Вграден видео контролер
Да
Дълбочина на пакета (мм)
275 мм
Широчина на пакет (мм)
240 мм
Височина на пакет (мм)
58 мм
Vendor_url
https://www.asrock.com/MB/Intel/B760M-H2M.2/index.asp#Specification
Graphics
- Intel® Xe Graphics Architecture (Gen 12); - 2 x HDMI 2.1 TMDS Compatible, supports HDCP 2.3 and max. resolution up to 4K 60Hz
Chipset
- Intel® B760
Storage
Chipset: - 1 x Hyper M.2 Socket (M2_1, Key M), supports type 2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) mode*; - 1 x Hyper M.2 Socket (M2_2, Key M), supports type 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) modes*; - 4 x SATA3 6.0 Gb/s Connectors
Memory type
- Dual Channel DDR5 Memory Technology; - 2 x DDR5 DIMM Slots; - Supports DDR5 non-ECC, un-buffered memory up to 7200+(OC)*; - Max. capacity of system memory: 96GB; - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
Rear panel I/O
- 2 x Antenna Mounting Points; - 2 x HDMI Ports; - 4 x USB 3.2 Gen1 Type-A Ports; - 2 x USB 2.0 Ports; - 1 x RJ-45 LAN Port; - HD Audio Jacks: Line in / Front Speaker / Microphone
Connectors
- 1 x SPI TPM Header; - 1 x Chassis Intrusion and Speaker Header; - 1 x RGB LED Header*; - 3 x Addressable LED Headers**; - 1 x CPU Fan Connector (4-pin)***; - 1 x CPU/Water Pump Fan Connector (4-pin) (Smart Fan Speed Control)****; - 2 x Chassis/Water Pump Fan Connectors (4-pin) (Smart Fan Speed Control)*****; - 1 x 24 pin ATX Power Connector; - 1 x 8 pin 12V Power Connector; - 1 x Front Panel Audio Connector; - 2 x USB 2.0 Headers (Support 4 USB 2.0 ports); - 1 x USB 3.2 Gen1 Header (Supports 2 USB 3.2 Gen1 ports)
Audio
- 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC897 Audio Codec)
Form factor
- Micro ATX Form Factor: 9.6-in x 7.9-in, 24.4 cm x 20.1 cm
OS
- Microsoft Windows® 10 64-bit / 11 64-bit